A China planeia lançar um pacote de incentivos de até 70 mil milhões de dólares (59 mil milhões de euros) para apoiar a indústria de semicondutores, informou a Bloomberg. Este programa é independente de fundos governamentais existentes, como o Big Fund III, de 50 mil milhões de dólares.
A medida surge como resposta aos apoios dos EUA através do Chips Act, lançado em 2022, que mobilizou 280 mil milhões de dólares, incluindo 52,7 mil milhões para fábricas, I&D e formação de pessoal.
A União Europeia também lançou o European Chips Act em 2023, com o objetivo de reforçar o ecossistema de semicondutores, garantir resiliência das cadeias de abastecimento e reduzir dependências externas.
O plano europeu prevê aumentar a produção até 2030, apoiar investigação e tecnologia, atrair talentos e compreender melhor a cadeia global de semicondutores. Já foram aprovados sete auxílios estatais para investimentos públicos e privados superiores a 31,5 mil milhões de euros.